三維計(jì)算機(jī)斷層掃描

工業(yè)X射線三維計(jì)算機(jī)斷層掃描(micro ct 與 nano ct) 的經(jīng)典應(yīng)用是對(duì)金屬和塑料鑄件的檢測(cè)和三維測(cè)量。 然而， phoenix| X射線的高分辨率X射線技術(shù)開辟了在眾多領(lǐng)域的新應(yīng)用，如傳感器技術(shù)、電子、材料科學(xué)以及許多其他自然科學(xué)。

SMD感應(yīng)器的nanoCT®, 尺寸 0805 (2.0 毫米 x 1.2 毫米). 三維X射線圖像顯示了后蓋后的內(nèi)部線圈。 在任何常規(guī)的X光片中，圖層面板都是重疊的，但nanoCT ®成功地將對(duì)象逐層顯示。

材料科學(xué)

高分辨率計(jì)算機(jī)斷層掃描(micro ct 與 nano ct)用于檢測(cè)材料、復(fù)合材料、燒結(jié)材料和陶瓷，但也用來(lái)對(duì)地質(zhì)或生物樣品進(jìn)行分析。 材料分配、空隙率和裂縫在微觀分辨率上是三維可視的。

玻璃纖維復(fù)合材料的nanoCT ®： 纖維氈（藍(lán)色）的纖維方向和基質(zhì)樹脂（橙色）會(huì)顯示出來(lái)。 右邊: 樹脂內(nèi)的空洞會(huì)以暗腔出現(xiàn)。 左邊： 樹脂已逐漸消失，以更好地使纖維氈可視化。 氈內(nèi)的單根纖維是可見的。

傳感器和電氣工程

在傳感器和電子元件的檢測(cè)中，高分辨率X射線技術(shù)主要用于檢測(cè)和評(píng)估接觸點(diǎn)、接頭、箱子、絕緣子和裝配情況。 它甚至可以檢測(cè)半導(dǎo)體元件和電子設(shè)備（焊點(diǎn)），而無(wú)需拆卸設(shè)備。

nanoCT ®顯示CSP組件的焊接接點(diǎn)。 焊接接點(diǎn)的三維形狀,大約 直徑400微米，空隙分布清晰可見。 焊接接點(diǎn)內(nèi)部，不同的共晶焊料相是可見的。

測(cè)量

用X射線進(jìn)行的三維測(cè)量是可對(duì)復(fù)雜物體內(nèi)部進(jìn)行無(wú)損測(cè)量的技術(shù)。 通過(guò)與傳統(tǒng)的觸覺(jué)坐標(biāo)測(cè)量技術(shù)的對(duì)比，對(duì)一個(gè)物體進(jìn)行計(jì)算機(jī)斷層掃描的同時(shí)可獲得所有的曲面點(diǎn) - 包括所有無(wú)法使用其他測(cè)量方法無(wú)損進(jìn)入的隱蔽形體，如底切。 v|tome|x s 有一個(gè)特殊的三維測(cè)量包，其中包含空間測(cè)量所需的所有工具，從校準(zhǔn)儀器到表面提取模塊,具有可能的大精度，可再現(xiàn)且易于使用. 除了二維壁厚測(cè)量，CT體數(shù)據(jù)可以快速方便地與CAD數(shù)據(jù)進(jìn)行比較，例如，分析完成元件，以確保其符合所有的規(guī)定尺寸。

對(duì)氣缸蓋3個(gè)裝置的CAD 差異分析和測(cè)量。

塑料工程

在塑料工程中，高分辨率的X射線技術(shù)用于通過(guò)探測(cè)縮孔、氣泡、焊接線和裂縫并分析漏洞來(lái)優(yōu)化鑄造和噴涂過(guò)程。 X射線計(jì)算機(jī)斷層掃描(micro ct 與 nano ct)提供具有以下物體特點(diǎn)的三維圖像：如晶粒流模式和填料分布,以及低對(duì)比度缺陷。

玻璃纖維增??強(qiáng)塑料樣品的nanoCT ®： 玻璃纖維和礦物填料（紫色）的凝聚體的排列和分布都清晰可見。 纖維大約有10微米寬。

地質(zhì) / 生物科學(xué)

高分辨率計(jì)算機(jī)斷層掃描(micro ct 與 nano ct)廣泛用于檢測(cè)地質(zhì)樣品，例如新資源的探索。 高分辨率CT系統(tǒng)以微觀分辨率提供巖石樣本、粘合劑、膠合劑和空洞的三維圖像，并幫助確認(rèn)特定的樣本特征，如含油巖石中空洞的大小和位置

碳酸鹽中的分段氣孔(ø 2 毫米)