超聲相控陣檢測系統(tǒng)

超高性能簡化復雜檢測應用

ZETEC研發(fā)的DYNARAY系列產(chǎn)品的性能表現(xiàn)將超聲相控陣檢測技術帶到了一個全新的高度，DYNARAY在提供強大檢測性能的同時還具備多功能性，能更好的適用需求2-D面陣探頭，大聲程，低頻條件且工件結構復雜的檢測應用。

DYNARAY^®系列超聲相控陣檢測系統(tǒng)配置產(chǎn)品為目前國際市場上的超聲相控陣檢測系統(tǒng)，具有支持通道數(shù)多、觸發(fā)電壓高、支持低頻操作、脈沖重復頻率高、數(shù)據(jù)傳輸速度快、幅值分辨率高、支持聚焦法則實時調整等許多高性能特點，高性能決定了其體積、重量較大（約30Kg），適合科研院所、高校以及大型企業(yè)研究室等進行復雜檢測工藝的開發(fā)、方法驗證及現(xiàn)場檢測應用等

DYNARAY系列超聲相控陣檢測系統(tǒng)配置可選型號：

• DYNARAY Lite-64/64PR
• DYNARAY 64/64PR
• DYNARAY 64/256PR
• DYNARAY 128/128PR
• DYNARAY 256/256PR

DYNARAY系列性能特點：

• 兩維面陣技術，可同時激發(fā)多大256個晶片，共支持512個超聲通道

• 支持最多4個超聲相控陣接口（Hypertronics類型），具有16個常規(guī)超聲Lemo 00接口

• 可驅動低至0.25MHz的低頻相控陣探頭,帶寬0.25MHz~20MHz（-3dB）

• 數(shù)據(jù)傳輸速度最大可達20MB/s，大大提高數(shù)據(jù)采集速度及數(shù)據(jù)打開速度

• 復雜的工件表面可基于位置不同實時調整不同的聚焦法則，實現(xiàn)高質量的檢測，多達4096個聚焦法則

• 3-D工作環(huán)境，在UltraVision 3軟件的控制下，可實現(xiàn)3-D工件的建模生成及數(shù)據(jù)還原顯示

• 200V脈沖激發(fā)電壓（50歐姆負載），能量更強可以穿透厚壁工件，同時具有更好的信噪比

• 16/8位波幅分辨率可選,16位可大大提高信號幅值精度

• 支持信號線性放大、對數(shù)放大

DYNARAY LITE:

• DYNARAY LITE只具有64/64 PR配置，可同時激發(fā)64通道用于自發(fā)自收，或者64通道用于，另外64通道用于接收，具有2個Hypertronics接口和16個常規(guī)超聲Lemo接口

• DYNARAY LITE是DYNARAY^®產(chǎn)品系列中的便攜版，是一款便攜式的超聲相控陣檢測系統(tǒng)，除了通道數(shù)從256減少到了64之外，其它高性能的參數(shù)未發(fā)生變化，但其體積和重量卻下降了一半（13.5Kg），仍具有強大的檢測能力。適合科研院所，高校及大型企業(yè)實驗室進行復雜的檢測工藝開發(fā)、方法驗證，同時也是現(xiàn)役中檢測應用的*

DYNARAY系列主要檢測應用：

• 不銹鋼焊縫檢測
• 異種金屬焊縫檢測
• 厚壁壓力容器焊縫檢測
• 轉子中心孔檢測
• 大型轉子鍛件檢測
• 車輪車軸探傷

不銹鋼焊縫檢測：

不銹鋼焊縫的超聲檢測受到各向異性的粗晶顆粒影響較大，超聲波會產(chǎn)生非常高的衰減，且不同角度的波束在不同部位的衰減情況不同，同時波束在焊縫中傳播時可能存在波束變形，晶粒對超聲波存在低通濾波作用。

采用方案：DYNRAY系列+低頻TRL兩維相控陣技術

一發(fā)一收的檢測模式利于消除探頭表面盲區(qū)及楔塊內部的幻影回波，TRL探頭產(chǎn)生縱波與橫波相比受晶粒影響較小，由此得到的信號的噪聲更小，有利于提高檢測的靈敏度及信噪比。

厚壁壓力容器焊縫檢測：

在進行厚壁壓力容器焊縫檢測時常用的檢測方法是TOFD結合相控陣技術，對于壁厚較大的容器一次掃查或一組探頭通常無法將整個焊縫覆蓋*，此時需要針對焊縫的厚度對焊縫進行分區(qū)掃查，通常會分為近表面，中部，根部三個區(qū)域設置不同的探頭，結合多通道手動或自動掃查器實現(xiàn)整個焊縫的檢測。對無法覆蓋或難以覆蓋的部位有時需要結合相控陣探頭進行檢測。

大型轉子鍛件檢測：

在大型轉子鍛件或轉盤的生產(chǎn)制造過程中，由于檢測范圍大，標準的常規(guī)探頭不能滿足相應規(guī)定的信噪比要求，需要提供大激發(fā)孔徑的超聲探頭，同時要兼顧外端面檢測時的耦合問題，此時對探頭的要求的就比較嚴格，需要比較合理的探頭的設計才能較好的完成大型轉子鍛件的檢測。

采用方案：DYNRAY 256/256PR+ UltraVision 3數(shù)據(jù)采集分析軟件+半柔性256晶片面陣探頭

半柔性256晶片面陣探頭具有以下優(yōu)點：

• 大激發(fā)孔徑，可提供更強的波束能量及更小的波束尺寸
• 單個相控陣探頭即可實現(xiàn)多角度偏轉，多位置聚焦
• 更好的信噪比
• 內部之間陣列可進行一發(fā)一收，滿足近表面檢測需求
• 特殊半彎曲設計，具有良好的耦合（OD：250mm至平板），適應多臺階轉子檢測
• 滿足GE、ALSTOM、SIEMENS公司標準及國內行業(yè)標準

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